高壓燈帶恒流icLK2082 是 一款單通道 LED 線性恒流控制芯片，芯片使用本司專利的恒流設(shè)定和控制技術(shù)，輸出電流由外接Rext 電阻設(shè)置，最大電流可達(dá) 40mA，且輸出電流不隨高壓線性恒流IC方案高壓燈帶恒流icLK2082  OUT 端口電壓而變化，LK2082具有較好的恒流性能。并且LK2082芯片具有過(guò)溫調(diào)節(jié)功能，當(dāng)高壓線性恒流IC芯片方案LK2082溫度達(dá)到過(guò)溫調(diào)節(jié)點(diǎn)時(shí)，輸出電流逐漸降低，起到保護(hù) IC 的功能，提高應(yīng)用可靠性。

高壓燈帶恒流icLK2082 散熱措施

LK2082芯片內(nèi)部有溫度補(bǔ)償電路，為避免芯片溫度高引起掉電流現(xiàn)象，系統(tǒng)需有良好的散熱處理，確保LK2082 高壓漫反射燈條芯片工作在合理的溫度范圍，常見(jiàn)散熱措施如下：

1）系統(tǒng)采用鋁基板；

2）增大高壓漫反射燈條芯片 LK2082 GND 鋪銅面積；

3）增大整個(gè)燈具的散熱底座；

LK2082 支持芯片并聯(lián)應(yīng)用方案。若系統(tǒng)輸出功率過(guò)大導(dǎo)致芯片溫度高時(shí)，可以采用多顆 LK2082 芯片并聯(lián)使用

高壓燈帶恒流icLK2082 PCBLayout安全注意事項(xiàng)：

（1）IC 襯底與 PCB 需要采用錫膏工藝，保證 IC 襯底與 PCB 接觸良好，IC襯底禁止使用紅膠工藝。

（2）系統(tǒng)實(shí)際輸出功率與 PCB 板及燈殼本身散熱情況有關(guān)，實(shí)際應(yīng)用功率需匹配散熱條件。

（3）IC 襯底部分進(jìn)行鋪銅處理，進(jìn)行散熱，增加可靠性，鋪銅如上圖所示，建議襯底焊盤大小為 2.5mm*1.8mm。

（4）IC 襯底焊盤漏銅距離 OUT 端口需保證 0.8mm 以上的間距。

高壓線性恒流icLK2082輸出結(jié)溫受限于工作電流：

輸出功率受限于芯片結(jié)溫，極限值是指超出該工作范圍，芯片有可能損壞。在極限參數(shù)范圍內(nèi)容工作，器件功能正常，但并不完全保證滿足個(gè)別性能指標(biāo)。注 2：RθJA在  TA=25°C自然對(duì)流下根據(jù)  JEDEC JESD51熱測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)在單層導(dǎo)熱試驗(yàn)板上測(cè)量。注 3：溫度升高功耗一定會(huì)減小，這也是由 TJMAX，RθJA和環(huán)境溫度  TA所決定的。最大允許功耗為  PD = (TJMAX-TA)/ RθJA或是極限范圍給出的數(shù)值中比較低的那個(gè)值。

注  4：電氣工作參數(shù)定義了器件在工作范圍內(nèi)并且在保證特定性能指標(biāo)的測(cè)試條件下的直流和交流電參數(shù)。對(duì)于未給定上下限值的參數(shù)，該規(guī)范不予保證其精度，但其典型值合理反映了器件性能。

注 5：規(guī)格書的最小、參數(shù)范圍由測(cè)試保證，典型值由設(shè)計(jì)、測(cè)試或統(tǒng)計(jì)分析保證。

注 6：電流負(fù)溫度補(bǔ)償起始點(diǎn)為芯片內(nèi)部設(shè)定溫度 145°C。

高壓線性恒流燈帶icLk2082產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：

燈絲燈

LED球泡燈，筒燈等

其它 LED照明應(yīng)用

高壓燈帶，工程照明應(yīng)用

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