高功率導通高壓驅動控制電源ICSM2315E取代CYT1000效果更好
高壓驅動控制電源IC SM2325E 是一款多段導通，可實現(xiàn)低 THD 高功率因數(shù) LED 線性
恒流控制芯片，芯片內(nèi)置過溫保護及過壓保護等功能，可提升系統(tǒng)應用可靠性。且在多
顆芯片并聯(lián)使用時，可省去外圍的跳線電阻。芯片主要通過調節(jié) REXT 端口電阻值對輸
出電流進行調節(jié)。
高壓驅動控制電源IC SM2325E這款芯片主要應用于 LED 照明、建筑亮化工程等領域，
系統(tǒng)結構簡單， 外圍元件少，方案成本低。
高壓驅動控制電源IC SM2325E 是一款工作于分段式自動切換模式且可實現(xiàn)低 THD 高功
率因數(shù) LED 線性恒流控制芯片，芯片內(nèi)置過溫保護及過壓保護等功能，可提升系統(tǒng)應
用可靠性。在多顆芯片并聯(lián)使用時，可避免 OUT 口走線交叉，可省去外圍多余的跳線
電阻，使布局走線方便簡潔、可靠。芯片主要通過調節(jié) REXT 端口電阻值對輸出電流進
行調節(jié)。
高壓驅動控制電源IC SM2325E
注 1：最大輸出功率受限于芯片結溫，最大極限值是指超出該工作范圍，芯片有可能損
壞。在極限參數(shù)范圍內(nèi)工作，器件功能正常， 但并不完全保證滿足個別性能指標。
注 2：RθJA 在 TA=25°C 自然對流下根據(jù) JEDEC JESD51 熱測量標準在單層導熱試
驗板上測量。
注 3：溫度升高最大功耗一定會減小，這也是由 TJMAX，RθJA 和環(huán)境溫度 TA 所決定
的。最大允許功耗為 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是極限范圍給出的數(shù)值中比較低的
那個值。
高壓驅動控制電源IC SM2325E：
注 4：電氣工作參數(shù)定義了器件在工作范圍內(nèi)并且在保證特定性能指標的測試條件下的
直流和交流電參數(shù)。對于未給定上下限值的參數(shù)，該規(guī)范不予保證其精度，但其典型值
合理反映了器件性能。
注 5：規(guī)格書的最小、最大參數(shù)范圍由測試保證，典型值由設計、測試或統(tǒng)計分析保證
。注 6：電流負溫度補償起始點為芯片內(nèi)部設定溫度 145°C。
高壓驅動控制電源IC SM2325E主要功能特點：
高壓驅動控制電源IC SM2325E本司專利的恒流控制技術
OUT 端口輸出電流外置可調，最大電流可達 120mA
芯片間輸出電流偏差<±4%
輸入電壓：120Vac/220Vac
支持 PF>0.9
支持 THD<10%
具有過溫調節(jié)功能
具有過壓調節(jié)功能
IC 并聯(lián)應用可省去跳線電阻
芯片可與 LED 共用 PCB 板
封裝形式：ESOP16
高壓驅動控制電源IC SM2325E主要應用領域:
投光燈
工礦燈
燈具類 LED 照明
高壓驅動控制電源IC SM2325E輸出 LED 燈珠壓降及各段燈珠比例設計
建議 SM2325E OUT1~OUT4 端口燈珠壓降比例依次為 7:4:2:1 時，可使系統(tǒng)獲得較低
的 THD、較佳的光效和較高的功率因數(shù)。
高壓驅動控制電源IC SM2325E芯片散熱措施-
SM2325E 芯片內(nèi)部具有溫度補償電路，為避免芯片溫度高引起掉電流現(xiàn)象，系統(tǒng)需采用
良好的散熱處理，確保
SM2325E 芯片工作在合理的溫度范圍，常見散熱措施如下：
1）系統(tǒng)采用鋁基板；
2）增大 SM2325E 襯底的覆銅面積；
3）增大整個燈具的散熱底座；
SM2325E 支持芯片并聯(lián)應用方案。若系統(tǒng)輸出功率過大導致芯片溫度高時，可以采用多
顆 SM2325E 芯片并聯(lián)使用。
高壓驅動控制電源IC SM2325E
過溫調節(jié)功能
當 LED 燈具內(nèi)部溫度過高，會引起 LED 燈出現(xiàn)嚴重的光衰，降低 LED 使用壽命。
SM2325E 集成了溫度補償功能， 當芯片內(nèi)部達到 145oC 過溫點時，芯片將會自動減小
輸出電流，以降低燈具內(nèi)部溫度，提高系統(tǒng)可靠性。
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