5段線性恒功率低THD高功率SM2326E替換RM9001D
5段恒功率線性恒流恒功率芯片SM2326E 是一款多段導(dǎo)通，可實(shí)現(xiàn)恒功率、低 THD 高功率
因數(shù)LED 線性恒流控制芯片，SM2326E這款電源芯片芯片內(nèi)置過溫保護(hù)功能，可提升系統(tǒng)
應(yīng)用可靠性。且在多顆芯片并聯(lián)使用時(shí)，可省去外圍的跳線電阻。芯片主要通過調(diào)節(jié) REXT
端口電阻值對輸出電流進(jìn)行調(diào)節(jié)。芯片集成輸入線網(wǎng)電壓補(bǔ)償功能，在額定輸入電壓范圍
內(nèi)，維持輸入功率恒定。其主要應(yīng)用于 LED 照明、建筑亮化工程等領(lǐng)域，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，
外圍元件少，方案成本低。
SM2326E 是一款工作于分段式自動切換模式且可實(shí)現(xiàn)恒功率、低 THD 高功率因數(shù) LED 線
性恒流控制芯片，芯片
內(nèi)置過溫保護(hù)功能，可提升系統(tǒng)應(yīng)用可靠性。在多顆芯片并聯(lián)使用時(shí)，可避免 OUT 口走
線交叉，可省去外圍多余
的跳線電阻，使布局走線方便簡潔、可靠。芯片主要通過調(diào)節(jié) REXT 端口電阻值對輸出電
流進(jìn)行調(diào)節(jié)。芯片集成輸
入線網(wǎng)電壓補(bǔ)償功能，在額定輸入電壓范圍內(nèi)，維持輸入功率恒定。
高壓線性恒流芯片SM2326E 具有 5 個(gè)電流驅(qū)動端口，每個(gè)端口輸出電流都通過 REXT 端
口電阻 R 進(jìn)行調(diào)節(jié)，VIN 端口、OUT1~OUT4
端口逐級開啟時(shí)輸出電流如下： IVIN ，其中 R 為 REXT 端口電阻，系統(tǒng)輸出平均電流
等于各個(gè)端口的電流平均值疊加。當(dāng) VT 端口電壓
大于 1.2V 時(shí)，REXT 端口電壓受 VT 調(diào)制。
特點(diǎn)
本司專利的恒流控制技術(shù)
OUT 端口輸出電流外置可調(diào)，電流可達(dá) 120mA
芯片間輸出電流偏差<± 4%
輸入電壓：120Vac/220Vac
支持 PF>0.9
支持 THD<10%
具有輸入恒功率功能
具有過溫調(diào)節(jié)功能
IC 并聯(lián)應(yīng)用可省去跳線電阻
芯片可與 LED 共用 PCB 板
封裝形式：ESOP16
電源管理IC SM2326E應(yīng)用領(lǐng)域
投光燈
工礦燈
燈具類 LED 照明
注 1：最大輸出功率受限于芯片結(jié)溫，最大極限值是指超出該工作范圍，芯片有可能損壞
。在極限參數(shù)范圍內(nèi)工作，器件功能正常， 但并不完全保證滿足個(gè)別性能指標(biāo)。
注 2：RθJA 在 TA=25°C 自然對流下根據(jù) JEDEC JESD51 熱測量標(biāo)準(zhǔn)在單層導(dǎo)熱試驗(yàn)
板上測量。
注 3：溫度升高最大功耗一定會減小，這也是由 TJMAX，RθJA 和環(huán)境溫度 TA 所決定的
。最大允許功耗為 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是極限范圍給出的數(shù)值中比較低的那個(gè)值
。
注 4：電氣工作參數(shù)定義了器件在工作范圍內(nèi)并且在保證特定性能指標(biāo)的測試條件下的直
流和交流電參數(shù)。對于未給定上下限值的參數(shù)，該規(guī)范不予保證其精度，但其典型值合理
反映了器件性能。
注 5：規(guī)格書的最小、最大參數(shù)范圍由測試保證，典型值由設(shè)計(jì)、測試或統(tǒng)計(jì)分析保證。
注 6：電流負(fù)溫度補(bǔ)償起始點(diǎn)為芯片內(nèi)部設(shè)定溫度 150°C。
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?輸出 LED 燈珠壓降及各段燈珠比例設(shè)計(jì)
建議 SM2326E OUT1~OUT4 端口燈珠壓降比例依次為 7:4:2:1 時(shí)，可使系統(tǒng)獲得較低的
THD、較佳的光效和較高的功率因數(shù)。
?輸入線電壓補(bǔ)償
SM2326E 通過 VT 端口檢測輸入電壓的變化，當(dāng)輸入電壓升高時(shí)，減小輸入電流；當(dāng)輸入
電壓降低時(shí)，增大輸入電流，故可使系統(tǒng)輸入功率不隨輸入線網(wǎng)電壓的波動而變化，基本
保持恒定。
?芯片散熱措施
SM2326E 芯片內(nèi)部具有溫度補(bǔ)償電路，為避免芯片溫度高引起掉電流現(xiàn)象，系統(tǒng)需采用良
好的散熱處理，確保
SM2326E 芯片工作在合理的溫度范圍，常見散熱措施如下：
1）系統(tǒng)采用鋁基板；
2）增大 SM2326E 襯底的覆銅面積；
3）增大整個(gè)燈具的散熱底座；
SM2326E 支持芯片并聯(lián)應(yīng)用方案。若系統(tǒng)輸出功率過大導(dǎo)致芯片溫度高時(shí)，可以采用多顆
SM2326E 芯片并聯(lián)使用。
?過溫調(diào)節(jié)功能
當(dāng) LED 燈具內(nèi)部溫度過高，會引起 LED 燈出現(xiàn)嚴(yán)重的光衰，降低 LED 使用壽命。
SM2326E 集成了溫度補(bǔ)償功能， 當(dāng)芯片內(nèi)部達(dá)到 150oC 過溫點(diǎn)時(shí)，芯片將會自動減小輸
出電流，以降低燈具內(nèi)部溫度，提高系統(tǒng)可靠性。
